PHONEFIX PPD120 Desmearing Dissaldatura Stazione di Rework con Riscaldamento Bordo di Rame di Telefono della scheda Madre Saldatura Reballing Piattaforma

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Nuovo prodotto

€71.08

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PHONEFIX PPD120 Multifunzionale Dissaldatura Stazione CPU Preriscaldamento Rielaborare Piattaforma A8 A9 A10 A11 Chip Rimozione Strumento per iPhone

Introduzione di prodotto: PPD120 stazione di dissaldatura è l'ultima A8/A9 CPU dissaldare strumento per il dispositivo iphone, dissaldare la A8 A9 CPU dalla scheda madre iphone, non necessitano di Aria calda stazione di Rework, lavorando su 230℃, è il miglior strumento per dissaldare iPhone A8 A9 CPU

Impostazione Della Temperatura:

La rimozione della scheda madre scudo-180℃-200℃

La rimozione è impegnativo Bordo Colla -180℃-200℃

Rimozione A8 A9 CPU 230℃-200℃

Desmearing -180℃-200℃

BGA Reballing Stencil-180℃-200℃

Saldatura A8 A9 CPU - 190 ° c -200℃

  • Temperatura Di Lavoro 6: saldatura A8 A9 CPU 190-210 grado
  • Forniture per fai da te: ELETTRICI
  • Pacchetto: Caso
  • Temperatura Di Lavoro 1: Prendere la parte della scheda madre 180-220 Celsius
  • Applicazione: Altri
  • Numero Di Modello: PPD120
  • Temperatura Di Lavoro Di 5: reball chip BGA 180-200 gradi
  • Nome Dell'Elemento: CPU Dissaldare la Stazione di Rework
  • Funzione: Rimozione CPU, reball chip BGA,la saldatura è impegnativo, Desmearing
  • Temperatura Di Lavoro 3: togliere A8 A9 A10 CPU 230-240 grado
  • Temperatura Di Lavoro 2: Il CPU di bordo colla 180-220 grado
  • Utilizzato Target: Per iPhone 6S 6SP 7 7P 8P 8 X
  • Tipo: Altri
  • Marca: DIYPHONE
  • Temperatura Di Lavoro 4: desmearing 180-200 gradi

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